Création d'un composant » Historique » Version 15
Anonyme, 24/09/2010 13:44
| 1 | 1 | Anonyme | h1. Création d'un composant |
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| 3 | *La création complète d'un composant se fait en trois étapes :* |
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| 5 | h3. 2.1 Création d'une empreinte |
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| 7 | Lors de cette opération, vous allez créer l'empreinte du composant, c'est-à-dire que vous allez dessiner le composant (disposition des pins, places occupées sur les surfaces inférieures et supérieures de la carte...). |
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| 9 | h3. 2.2 Création d'un symbole |
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| 11 | Lors de cette opération, vous allez définir le symbole du composant, c'est-à-dire le nom des pins, leurs propriétés, et le dessin du symbole utilisé pour le composant. |
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| 13 | h3. 2.3 Validation du nouveau composant |
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| 15 | 2 | Anonyme | Lors de cette opération, vous allez valider définitivement votre composant et l'enregistrer sur le serveur. |
| 16 | Version PDF de la création d'un composant : |
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| 18 | 15 | Anonyme | |
| 19 | [[]] |
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| 20 | "*Création composant":http://forge.clermont-universite.fr/attachments/download/156/cr%C3%A9ation_composant.pdf |
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| 21 | 3 | Anonyme | |
| 22 | h3. 2.4 Création d'une pastille |
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| 24 | Lors de la création d'une empreinte, vous allez peut-être vous rendre compte que la pastille que vous recherchez n'existe pas dans la bibliothèque. Dans ce cas, vous allez donc devoir la créer vous-même. Cette partie traite de la création de toutes sortes de pastilles. |
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| 26 | Version PDF pour la création d'une pastille : |
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| 27 | 4 | Anonyme | * Création pastille (voir lien) http://forge.clermont-universite.fr/attachments/download/158/cr%C3%A9ation_pastille.pdf |
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| 30 | h3. 2.5 Informations utiles |
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| 33 | Dans cette partie, vous trouverez de nombreuses informations qui vous seront utiles fréquemment. |
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| 35 | * Version PDF des informations utiles : |
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| 36 | 5 | Anonyme | * Info utiles (voir lien) http://forge.clermont-universite.fr/attachments/download/161/info_utiles205.pdf |
| 37 | 4 | Anonyme | |
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| 39 | *Remarque sur la nomination des fichiers :* |
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| 41 | * lors de la création de l'empreinte, le nom d'enregistrement sera le nom du boîtier |
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| 42 | * lors de la création du symbole, le nom d'enregistrement sera le nom du composant |
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| 44 | 1 | Anonyme | Exemple : L'amplificateur opérationnel *TL081* (nom du composant) a un boîtier *DIP8* en technologie traversante et *SO8* en technologie cms (nom du boîtier). |
| 45 | 6 | Anonyme | |
| 46 | h3. 2.1 Création d'une empreinte |
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| 48 | 7 | Anonyme | Prenons comme exemple la création du composant *FGPF30N30* (IGBT): |
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| 50 | !http://forge.clermont-universite.fr/attachments/download/163/IGBT.jpg! |
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| 52 | Pour commencer, télécharger la datasheet du composant pour connaître toutes ses caractéristiques : noms des broches, type et dimensions du boîtier... |
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| 53 | 8 | Anonyme | |
| 54 | !http://forge.clermont-universite.fr/attachments/download/164/schema_igbt.bmp! |
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| 56 | * Ouvrir Cadence par « *Project Manager* ». |
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| 57 | * Choisir « *Allegro PCB Design HDL XL(PCB Design Expert)* ». |
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| 58 | * Créer un projet en suivant les instructions de la partie précédente du tutoriel. |
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| 61 | Puis, à partir de l'environnement *Allegro Project Manager*, aller dans *Tools* - *Library Tools* - *PCB Editor Symbol Editor*. |
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| 62 | 9 | Anonyme | |
| 63 | !http://forge.clermont-universite.fr/attachments/download/166/menu_outils.bmp! |
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| 65 | Une nouvelle page est lancée. |
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| 67 | Aller dans « *File – New* » puis choisir « *Package symbol (wizard)* » et nommer votre empreinte par le nom du boîtier. Ici : *to-220f* |
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| 68 | Cliquer sur « *Browse* » pour choisir dans quel répertoire l'enregistrer : |
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| 69 | *PSD-Data/librairies/etudiants/pcb/* |
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| 70 | 10 | Anonyme | |
| 71 | !http://forge.clermont-universite.fr/attachments/download/169/nouveau_dessin205.bmp! |
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| 73 | hoix du boitier (package) : ici, on choisit *SIP* car c'est l'empreinte du boitier qui ressemble le mieux. |
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| 75 | *Remarque :* Voici une liste pour vous aider à choisir le "package". Vous trouverez la technologie de type montée en surface (cms) et la technologie de type traversant. Vous pouvez aussi vous reporter aux organismes de normalisation tels que JEDEC, EIAJ, Mil standards, SEMI et ANSI/IPC. |
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| 77 | * Technologie de type « traversant » (Through Hole Package) : DIP, DIL, MDIP, CERDIP, PDIP, SPDIP, TO... |
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| 78 | * Technologie de type « monté en surface » (Surface Mount Package ) : SOIC, SSOP, LQFP, LTCC, PLCC, SOT, il y a aussi certains TO... |
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| 79 | 11 | Anonyme | * Document présentant quelques familles de package (source National Semiconductor) : Boîtiers (voir lien) http://forge.clermont-universite.fr/attachments/download/170/boitier.pdf |
| 80 | 13 | Anonyme | * Liste des familles de package (source www.newnespress.com) : Liste package (voir lien) http://forge.clermont-universite.fr/attachments/download/181/liste_package.pdf |
| 81 | 14 | Anonyme | |
| 82 | !http://forge.clermont-universite.fr/attachments/download/182/image_package_symbol.bmp! |
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| 84 | Cliquer sur « *Load Template* ». |