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Feature #14107
ferméDocumentation sur les résines
Statut:
Closed
Priorité:
Normal
Assigné à:
-
Catégorie:
-
Version cible:
Début:
13/10/2022
Echéance:
18/10/2022
% réalisé:
100%
Temps estimé:
(Total: 16:00 h)
Sprint:
Description
Dans le cadre du projet p2208 : Développement d'un capteur IOT LoRa Wan, nous devons faire un boitier étanche (ip68) pour le bus I2C de nos capteurs. Pour cela, nous allons utiliser de la résine.
Le but de cette tâche est de déterminer quelle résine correspond le plus à notre besoin. Un rapport sur la comparaison de ces résines viendra soutenir le choix final.
Merci de venir salle D106 le mercredi ou le vendredi pour plus d'informations et pour le cahier des charges.
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