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Feature #14110
ferméProtocole de manipulation de résine
Statut:
Closed
Priorité:
Normal
Assigné à:
Catégorie:
-
Version cible:
Début:
28/10/2022
Echéance:
28/10/2022
% réalisé:
100%
Temps estimé:
(Total: 4:00 h)
Sprint:
Description
Dans le cadre du projet p2208 : Développement d'un capteur IOT LoRa Wan, nous devons faire un boitier étanche (ip68) pour le bus I2C de nos capteurs.
Une carte électronique a été conçue pour le bus I2C du projet(14108) et un boitier pour couler la résine aussi. Il faut maintenant un protocole pour couler la résine dans le boitier et rendre étanche le tout.
Merci de venir salle D106 le mercredi ou le vendredi pour plus d'informations et pour le cahier des charges.
Fichiers
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#2
Mis à jour par Anonyme il y a plus de 2 ans
- Version cible
Polytech Projets GE - Première Itération 2022supprimé
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#4
Mis à jour par Khalid YAZID il y a plus de 2 ans
- Echéance mis à 28/10/2022
- Statut changé de New à In Progress
- Assigné à mis à Lilian MEMBRE
- Version cible mis à Polytech Projets GE - Deuxième Itération 2022
- Début changé de 30/09/2022 à 28/10/2022
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#5
Mis à jour par Lilian MEMBRE il y a plus de 2 ans
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#7
Mis à jour par Khalid YAZID il y a plus de 2 ans
- Assigné à changé de Lilian MEMBRE à Khalid YAZID
- % réalisé changé de 0 à 100
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